BG大游集团

在6号馆6C59（智能传感展），BG大游集团聚焦沉点展示OPEN-MD光感封装平台及光传感集成封装先进技术。依附2.5D、MD Lens、叠Die、Glass DB、COB、SIP等创新工艺，产品覆盖激光雷达、TOF、环境光、生物鉴别等传感器封测，宽泛利用于智能电子、人为智能、智能驾驶、低空经济、机械人、具身智能等领域，吸引多多专业观多参观互换。

在11号馆11T52（信息通讯展），BG大游集团将展陈沉心放在光通讯方向的进阶成就，构建从光子集成到光引擎的全链条规划；本届沉点带来面向下一代光互联的高速光引擎解决规划，借2.5D、COB、FC、SIP等封装平台承接落地，回应AI时期全光互连升级需要，展位现场征询热度持续攀升。

展会期间，BG大游集团两个展位别离接受光博会主办方采访。公司对峙“光电传感+光通讯”双轮驱动：一壁应对AI算力发作带来的光互连升级，一壁回应智能驾驶、具身智能对传感器超薄、高精度的要求。

BG大游集团已提前布局先进封装，并向光通讯升级拓展。公司将紧抓AI驱动光互连升级与智能感知融合的行业机缘。

CIOE 2026展期至9月11日。BG大游集团股份在6号馆6C59、11号馆11T52等待与业界同伴相见，萦绕光电融合的技术演进与产业协同深刻互换，共同打开智能感知与全光互连的新空间。